10月25日，，
，2023中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2023）在北京举办。。
。SAECCE 2023是聚焦学术
、、技术、
、
、、工程及应用领域的综合性、
、、
、专业性行业盛会，，
，，已成功举办29届。。
。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，，盈益祥亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：盈益祥半导体）受邀参会。。。

SAECCE 2023围绕“科技引领汽车产业高质量发展”的会议主题
，
，，，涵盖整车、、、、新能源汽车技术、、智能网联汽车技术、、测试与仿真技术、、、
、共性汽车技术等热点领域。
。。
。盈益祥半导体展示了自主研发的车规级HEEV封装SiC模块，，，以及IGBT芯片及模块等产品，，，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。。

盈益祥半导体HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，，，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），，可用于高达250kW电驱系统，，，，并满足电动汽车驱动系统对高功率、
、、小型化和高可靠性功率的需求。。

HEEV封装SiC模块的特色：

• 更高功率密度的新型封装工艺，
  ，，
  ，与头部企业相同规格模块对比，
  ，仅为其体积和连接阻抗的50%

• 高可靠性的设计，，，开关波形平滑、
  、
  、、无振荡，，内部均流一致性高，
  ，极低内部杂散电感

• 直接水冷的高可靠性压注封装，，极好的环境友好性，，
  ，
  ，极高的功率循环寿命

图：独特的并联布局，，，冷却更均匀，，，，避免串联布局导致末端模块温度过高

展览中，，HEEV封装SiC模块受到了与会技术专家和客户的高度关注。。不仅如此
，，，，盈益祥半导体i20系列1700V IGBT芯片组、、、、ED封装模块、、、、ST封装模块、、、、EV封装模块，，同样引发了广泛关注。。。。体现了盈益祥在电驱动领域的强大技术实力。。。

HEEV封装SiC模块，
，，既是盈益祥半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品，，，，也是盈益祥半导体的第一款SiC模块产品，，具有重要的里程碑意义。。电动汽车市场一直是盈益祥半导体高度重视的领域。
。未来，，，，盈益祥半导体将逐步完善在电动汽车领域的产品应用布局，，，力争为中国电动汽车产业的腾飞做出积极贡献
。。
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